鸿岳资本配资
上证报中国证券网讯 近日，灿芯股份披露2024年年报和2025年一季报。2024年，公司多个基于国产自主工艺平台的芯片设计项目顺利流片，其中包括国产高性能工业控制芯片、通讯基带芯片、物联网通信芯片、导航芯片、EMC磁容触控双模芯片等。公司还有充电桩电源主控芯片、LED显示驱动芯片、国内首个MRAM控制芯片等项目正在设计过程中，有望在2025年内顺利流片。公司2025年一季报显示，在手订单环比回升。截至3月末鸿岳资本配资，预收下游客户款项达到3亿元，较去年末增加8700万元，预收款项的大幅增长印证了公司订单充足。
据悉，灿芯股份是一家国际领先的集成电路设计服务企业，于2024年4月登陆科创板。公司一直致力于为客户提供高价值、差异化的一站式芯片定制服务，随着半导体领域国产化发展进程的加快，公司依托与国内领先的晶圆代工厂中芯国际之间的战略合作关系，完成多个具有代表性意义的国产自主工艺芯片设计项目。灿芯股份表示，公司秉承供应链“自主、安全、可控”原则，通过帮助下游客户在国产自主工艺平台上高效、低风险实现技术产业化，助力芯片产业的国产化发展进程。
作为一家领先的芯片设计服务企业，灿芯股份近年来保持了高强度的研发投入。公司近三年累计研发投入超过3亿元，截至2024年末，公司研发人员占比超过45%。
2024年，灿芯股份在高速接口IP、高性能模拟IP及系统级芯片平台研发方面均取得不俗的成绩。其中，在高速接口IP领域，公司覆盖DDR、Serdes、PCIe、MIPI、USB、PSRAM和EMMC等多个IP，并于2024年内在多个工艺平台完成验证和量产交付；在高性能模拟IP方面，公司ADC、PLL等IP设计验证成功，其中4.5GHz PLL能够广泛应用于工业控制、网络通信等多领域，为不同行业提供定制化时钟解决方案；在系统级芯片平台方面，公司多点布局，自研的车规双核锁步MCU芯片已进入流片阶段。同时，在端侧，AI平台、自动化测试平台等方面亦取得进展。
截至2024年末鸿岳资本配资，灿芯股份已拥有98项发明专利、26项实用新型专利、31项软件著作权、17项集成电路布图设计专有权。2025年3月，公司再次荣膺“中国IC设计成就奖之年度优秀IC设计服务公司”大奖，显示出业界对公司在芯片设计服务领域的高度认可。（吴绮玥）
方舟配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
相关文章
沪深京指数
推荐资讯